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**SMT（表面贴装技术）** 是PCB组装的核心工艺，主要特点如下： 1. **定义与原理**：将无引脚或短引脚的表面组装元器件（SMC/SMD）安装在PCB焊盘上，通过回流焊接实现电气连接。 2. **核心流程**：锡膏印刷 → 贴片（Pick & Place）→ 回流焊接 → AOI检测 → 清洗/返修。 3. **主要优势**：相比传统THT（通孔插装），SMT具有高密度、小体积、高可靠性及适合自动化大规模生产的特点。 4. **关键设备**：包括SPI（锡膏检测仪）、高速贴片机、回流焊炉及AOI（自动光学检测设备）。 5. **应用趋势**：随着Mini LED、Chiplet等技术发展，SMT正向更精密的01005元件贴装及异构集成方向演进。