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HDI（High Density Interconnector，高密度互连）是PCB制造中的高端技术，主要特征如下： 1. **核心工艺**：采用微孔激光钻孔技术，孔径通常≤0.15mm；使用积层法（Sequential Lamination），实现任意层互连。 2. **结构特点**：具备盲孔、埋孔及通孔组合，布线密度高，线宽/线距可达3/3mil以下，显著缩小PCB体积。 3. **应用领域**：广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及汽车电子等对轻薄化和高性能要求极高的场景。 4. **等级分类**：常见为1阶、2阶、3阶及以上，阶数越高，工艺难度越大，成本越高。 5. **材料要求**：需配合低CTE基材、超薄铜箔及特殊树脂体系，以确保信号完整性与可靠性。