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共 13 条匹配结果。未认证服务商可浏览与查看需求,认证通过后才能提交报价。
8 层高速板叠层与阻抗设计(含仿真报告)
8 层板,PCIe Gen4 与 DDR4 混合布线,需要完成叠层设计、阻抗计算、差分对规则与 SI 仿真报告,交付 Allegro 源文件与约束表。
CAM 工程外包:Gerber 整理 + 拼板 + 钻孔优化
4 层板 6 个料号,需完成 Gerber 检查与修正、拼板排版、钻孔与阻焊补偿,输出可直接投产的工程包,48 小时内首版。
DFM / DFT 可制造性与可测试性分析,含整改建议
新板导入前做 DFM 与 DFT 评审,输出问题分级清单、整改建议与测试点覆盖率评估,涉及 BGA 间距与散热焊盘设计。
热仿真与散热方案优化,功率板 120W
功率板 120W 连续工作,需做热仿真与散热方案优化,评估铜厚、过孔阵列与散热片选型,输出温度云图与改进建议。
EMC 整改与滤波电路设计,传导骚扰超标
整机传导骚扰在 150kHz-1MHz 超标 6dB,需要定位干扰路径、给出滤波与布板整改方案,并配合一次复测。
4 层板 FPC 打样 5pcs,阻抗控制 100Ω
4 层软板,板厚 0.3mm,阻抗 100Ω±10%,表面沉金,需要提供阻抗测试报告。附件为 Gerber 与叠层结构。
CAM 资料处理 + 拼板,20 款小板加急
20 款小板需要统一整理 Gerber、补泪滴、加邮票孔拼板,48 小时内交付。
8 层高频板小批量 50pcs,罗杰斯 4350B
8 层混压结构,罗杰斯 4350B + FR-4,阻抗控制 50Ω 单端、100Ω 差分,需提供切片报告。
阻抗计算与 SI 仿真,DDR4 走线复核
DDR4 8 位数据线,需要做阻抗计算与 SI 仿真报告,指出风险点与优化建议。
铝基板 2 层 200pcs,导热 2.0W
LED 灯板,铝基板导热 2.0W,板厚 1.6mm,白色阻焊,需要 UL 认证板材。
小批量 SMT 贴片 300 套,含钢网
300 套控制板贴片,含钢网制作与首件测试,物料由我方提供。
PCB 电性飞针测试 500pcs,需出报告
500pcs 板需要飞针测试,输出测试报告与不良明细,板子在深圳。
越南河内交货:4 层板 1000pcs 量产外协
4 层板量产 1000pcs,需要在越南河内交货,含报关与本地配送。

