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PCB（印制电路板）是电子元器件电气连接的载体，被誉为“电子产品之母”。 1. **核心分类**：按层数分为单面板、双面板及多层板；按基材分为刚性板（FR-4为主）、柔性板（FPC）及刚柔结合板。 2. **关键工艺**：涵盖内层图形转移、蚀刻、层压、钻孔、电镀铜及阻焊/丝印。高端领域涉及HDI（高密度互连）、IC载板及高频高速材料应用。 3. **行业标准**：严格遵循IPC标准，如IPC-6012（性能规范）、IPC-A-600（外观验收），确保可靠性与一致性。 4. **市场趋势**：受AI服务器、新能源汽车及5G通信驱动，高多层、高层数及低损耗材料需求激增，行业正向高精度、绿色制造转型。