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**HDI板（高密度互连板）核心要点：** 1. **定义与特征**：采用微盲埋孔技术，线宽/线距通常≤50μm，孔径≤0.15mm。通过激光钻孔实现层间互联，显著提升布线密度和信号完整性。 2. **主要工艺**：关键工序包括激光钻孔、化学镀铜、填孔电镀及精细蚀刻。常见结构有1+N+1、2+N+2等阶数，阶数越高难度越大。 3. **应用领域**：广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及高端服务器主板，满足小型化、轻量化需求。 4. **材料要求**：需使用低损耗、高Tg值的特种覆铜板（如BT树脂或改性FR-4），以确保在微细线路下的电气性能稳定。 5. **制造难点**：对对准精度、孔壁粗糙度控制及可靠性测试要求极高，良率管控是成本核心因素。