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ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold，化学镍金）是PCB行业主流的表面处理工艺之一。 1. **工艺流程**：先在裸铜上通过化学反应沉积一层镍（Ni），再置换一层薄金（Au）。 2. **主要优势**： - 表面平整度高，适合细间距元件及BGA封装焊接。 - 良好的可焊性和耐腐蚀性。 - 无铅环保，符合RoHS标准。 3. **潜在风险**：“黑盘”效应（Black Pad），即镍层磷含量过高或镀液异常导致界面脆化，引发焊接不良。需严格控制镍厚（通常3-6μm）和金厚（0.05-0.1μm）。 4. **应用场景**：广泛用于高可靠性要求的通信、汽车电子及医疗PCB板，尤其适用于需要多次回流焊或长期存储的产品。