搜索结果

1. **需求爆发驱动因素**：AI大模型训练与推理算力激增，推动服务器向高密度、高速率演进。传统PCB难以满足信号完整性要求，高多层板（20层以上）、HDI及封装基板需求显著上升。 2. **技术规格升级**：AI服务器主板普遍采用M6/M8级高频高速材料，支持PCIe 5.0/6.0及CXL协议。背板需具备超低损耗特性，且对阻抗控制精度要求极高，工艺难度大幅增加。 3. **价值量提升**：单机PCB用量较通用服务器增长3-5倍，且单价更高。英伟达GB200等新一代架构进一步拉动高端PCB产能紧缺，头部厂商如沪电股份、胜宏科技订单饱满。 4. **市场趋势**：行业进入结构性繁荣期，具备高阶HDI及高速背板量产能力的厂商受益明显，产能扩张与技术迭代成为竞争关键。