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**阻抗控制（Impedance Control）**是高速PCB设计中的核心工艺，旨在确保信号传输的完整性。 1. **定义与原理**：指控制PCB走线对参考平面的特性阻抗值（如50Ω、90Ω、100Ω差分等），使其与前后级芯片匹配，减少信号反射和损耗。 2. **关键影响因素**： * **介质参数**：板材介电常数（Dk）、损耗因子（Df）及厚度公差。 * **几何结构**：线宽（W）、线距（S）、铜厚（T）及层间距离。 3. **实现方式**： * **设计端**：通过仿真软件计算理论线宽/间距。 * **制造端**：使用专用阻抗测试条（Test Coupon），配合高精度蚀刻和压合工艺，并在成品中实测验证。 4. **常见类型**：单端阻抗、差分阻抗（USB/HDMI/PCIe等常用）。 5. **标准依据**：IPC-6012 Class 2/3 及客户特定规范，通常要求公差控制在±10%以内。