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1. **需求驱动**：800V高压平台提升电流密度与功率，传统薄铜PCB难以满足散热与大电流承载，厚铜板（≥3oz）成为电驱、OBC及充电桩核心材料。 2. **技术优势**：厚铜层降低电阻发热，增强热传导能力，配合埋铜工艺可显著提升系统可靠性与寿命，适配高功率密度设计趋势。 3. **市场现状**：随着比亚迪、特斯拉等车企普及800V架构，厚铜板产能缺口显现，头部厂商如深南电路、沪电股份加速扩产，高端厚铜板供不应求。 4. **工艺挑战**：厚铜蚀刻精度控制难、层压气泡风险高，对工厂设备与制程能力提出更高要求，推动行业向高精度、自动化制造升级。