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1. **定义与规格**：厚铜PCB指内层或外层铜箔厚度超过标准35μm（1oz）的电路板，常见规格为2oz至10oz（70-350μm），超厚铜可达20oz以上。 2. **核心工艺难点**：主要挑战在于蚀刻均匀性、线路间距控制及钻孔可靠性。需采用特殊药水配方优化侧蚀，并使用高硬度钻头防止断刀；多层板压合时需精确控制树脂流动以平衡阻抗。 3. **典型应用领域**：广泛用于新能源汽车电池管理系统（BMS）、光伏逆变器、大功率电源模块及工业电机驱动等需要承载大电流和优异散热性能的场合。 4. **市场现状**：随着新能源产业爆发，厚铜板需求激增。头部厂商如胜宏科技、沪电股份等具备成熟量产能力，技术壁垒较高，单价显著高于普通FR4板材。