孔径 0.1mm，板厚 0.8mm，要求填平后研磨无明显凹陷。
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回复 (2)
工
工艺-王工#1楼2026/11/9 00:22:07
先确认峰值温度与回流时间是否在器件规格内，建议同步做一次炉温实测并记录各温区。
品
品质-李工#2楼2026/11/8 23:22:07
补充一个排查顺序：焊膏回温与搅拌记录、钢网开孔比例、贴装压力，最后再看炉温。
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制程-罗
PCB 技术爱好者
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